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12月1日 郑州 | 芯和半导体创始人、总裁代文亮确认出席车规级半导体产业发展大会
01
演讲嘉宾简介
• 代文亮先生，上海交通大学博士
• 2024年获国家科学技术进步一等奖，2020年获上海科技进步一等奖
• 现任国家自然科学基金信息科学部集成电路领域评审专家、工信部国家信息技术紧缺人才培养工程专家、晶上系统技术与产业联盟专家委员会委员、上海交通大学集成电路学院产教协同专家委员会委员、上海交通大学人工智能学院产教协同专家委员会委员。
02
演讲报告
- 报告题目 -
EDA加速智能网联汽车芯片先进封装设计
- 报告摘要 -
当前，汽车行业正沿着“电动化、智能化、网联化、共享化”新四化方向高速发展，对车规级电子器件和芯片提出了更高的要求，芯片封装设计面临高密互连，高速干扰，小尺寸及高可靠性等诸多挑战，本次演讲将从EDA视角分享如何构建应对车规级芯片先进封装设计平台，加速智能网联汽车电子器件与芯片产品的研发进程。
03
大会介绍
中国拥有全球最大的新能源汽车市场，同时随着我国将智能网联新能源汽车、集成电路等纳入国家发展战略，我国车规级半导体发展进入了提速阶段，也为国产替代孕育了更多机会。本次大会瞄准行业发展热点及痛点，力邀代表企业负责人、研发专家、分析师等，探讨车规级计算芯片、功率芯片、通信芯片等行业新趋势、新技术、新机遇，共同推动中国车规级半导体产业的创新与突破。
/ 大会名称 /
2024世界传感器大会
车规级半导体产业发展大会
/ 大会主题 /
汽车芯时代，豫见芯征程
/ 大会时间 /
2024年12月01日（周日）
/ 大会地点 /
中国 · 河南 · 郑州国际会展中心
（地址：郑州市郑东新区商务内环路中央公园1号）
/ 组织机构 /
指导单位：河南省人民政府
主办单位：郑州市人民政府、中国仪器仪表协会
承办单位：广东省半导体行业协会、深圳市平板显示行业协会
联合承办单位：广东省汽车行业协会
协办单位：河南省科学院新型显示技术研究所
/ 演讲阵容 /
罗姆半导体集团、中科院物理所、芯和半导体、华大九天等行业代表企业将出席本次大会做主题报告，分享技术进展与前沿趋势。此外，比亚迪/吉利/蔚来等汽车厂商，地平线/黑芝麻/文远智行/芯擎科技/高通/英伟达/华为海思/中兴微电子/意法半导体等各类芯片厂商邀请正在确认中，敬请期待！
/ 拟邀参会单位 /
中国科学院
香港大学
清华大学微电子学研究所中汽中心
中汽政研
中南大学
南方科技大学教授
上海汽车集团股份有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司
苏州固锝电子股份有限公司
上海贝岭股份
深圳市德明利技术股份有限公司
通富微电子
宇通集团新能源研究院
科陆电子
北京北方华创微电子装备有限公司
广东芯粤能半导体
矽力杰半导体技术（杭州）有限公司
国电南瑞科技
苏州纳芯微电子
芯海科技（深圳）股份有限公司
创维汽车
华为数字能源技术有限公司
苏州东微半导体
龙芯中科
吉利汽车研究总院
阳光电源股份有限公司
科华数据股份有限公司
平高集团储能公司
易事特集团股份有限公司
加特兰微电子科技（上海）有限公司
中电化合物半导体有限公司
北奔重型汽车集团有限公司
三一电动车科技有限公司
泰科天润半导体
江苏捷捷微电子
苏州华太电子信息
南昌比亚迪电子部品件有限公司
（备注：排名不分先后）
Tips：为确保本次大会的专业性与高规格，我们实施严格的参会资格审核机制，特面向车规级半导体产业的企业精英、顶尖科研院所研究学者、权威市场分析机构等发出诚挚邀请。通过精准邀约，我们旨在构建一个纯粹而高效的交流平台，促进跨领域、深层次的合作与对话，共同推动技术创新发展。
04
大会报名
联系单位：广东省半导体行业协会
联系人：李先生 18719131024
郑女士 18825225565
05
了解更多：2024世界传感器大会日程
12月01日 下午 车规级半导体产业发展大会
(次日考察郑州高新区)
同
期
安
排
11月30日 全天
嘉宾报到注册
11月30日 下午
领导会见
(仅限邀请)
11月30日 晚上
贵宾餐叙
(仅限邀请)
12月01日 上午
开幕式暨主旨报告会
12月01日 下午
第二届国际传感器企业家峰会
分会场活动：
12月01日 下午
生物医学传感器技术分会场
12月01日 下午
光纤传感器与激光雷达分会场
12月01日 下午
智能感知与卫星物联网产业分会场(次日考察郑州高新区)
12月01日 下午
MEMS智能传感器技术分会场
12月01日 下午
先进光电传感器分会场
12月02日 上午
汽车传感器分会场
备注：请以最终实际日程安排为准
06
往届回顾
期待您的参与！
（转自：广东省半导体行业协会）