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晶合集成市场回暖净利5.33亿增152% 订单充足预计综合毛利率25.56%
长江商报消息随着全球半导体市场的逐步回暖，晶圆代工企业晶合集成(688249.SH)业绩复苏。
近日，晶合集成发布业绩快报，2024年公司实现营业总收入92.49亿元，同比增长27.69%；净利润5.33亿元，同比增长151.67%；基本每股收益0.27元。
晶合集成表示，业绩大幅增长主要得益于半导体行业景气度向好，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，收入规模持续增长。同时，2024年，公司订单充足，整体产能利用率维持高位，单位销货成本下降，综合毛利率预计为25.56%，较上年同期预计增加3.95个百分点。
随着行业景气度逐渐回升，晶合集成持续优化产品结构，进入试产及量产阶段的项目滚动增多，从去年3月份起产能持续维持满载状态，产品的市场渗透率稳步提升。
营收净利双增
晶合集成于2023年5月在上交所科创板挂牌上市。
2月25日晚间，晶合集成发布2024年业绩快报。报告期内，公司实现营业总收入92.49亿元，同比增长27.69%；同期实现归属于母公司所有者的净利润5.33亿元，同比增长151.67%；实现归属于母公司所有者的扣非净利润3.96亿元，同比增长739.72%。
对此，晶合集成表示，2024年，随着行业复苏，人工智能、消费电子拉动下游需求有所回暖，全球半导体市场触底后逐步回升。报告期内，公司积极聚焦主营业务，紧跟行业内外业态发展趋势，在巩固现有产品的情况下，持续扩大应用领域及开发高阶产品。同时，公司持续推进国内外市场的拓展，并不断提升经营管理效率和运营水平，产品的市场渗透率稳步提升。2024年，公司订单充足，整体产能利用率维持高位，单位销货成本下降，综合毛利率预计为25.56%，较上年同期预计增加3.95个百分点。公司营业收入和净利润实现双增长，业务保持稳定发展态势。
加码产能扩张
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务，产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。从行业地位来看，2024年第三季度公司营收位列全球第十、中国第三。
晶合集成表示，目前55nm中高阶单芯片及堆叠式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压oled芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证。公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。
为加大产能扩张，公司计划在现有产能的基础上，通过引进先进设备、优化生产流程、扩大生产面积等措施，逐步增加产能规模。据了解，晶合集成在2024年内已经成功扩大了3万—5万片/月的产能，并且计划在未来继续扩大产能规模。
在产能扩张的过程中，晶合集成还注重提升产能利用率和生产效率。公司通过优化生产流程、加强生产管理、提高员工技能等措施，不断提升生产效率和产品质量。
除了产能扩张和产能利用率提升外，晶合集成还注重技术创新和产品研发。公司不断加大研发投入力度，推动技术创新和工艺升级。2024年前三季度，其研发费用为9.32亿元，同比增长22.16%。
同时，晶合集成还积极拓展新兴市场和应用领域。随着新能源汽车、物联网等新兴市场的不断发展壮大，晶合集成看到了巨大的市场机遇。公司决定加大在这些领域的投入力度，推动技术创新和产品升级。据了解，晶合集成已经在新能源汽车领域取得了初步成果，并且计划在未来继续加大投入力度，拓展更多新兴市场和应用领域。